原標(biāo)題:IGBT芯片被人控制，95%產(chǎn)品從海外進(jìn)口，國產(chǎn)芯片迎來“猛獸”

作為一種復(fù)合功率半導(dǎo)體器件，IGBT具有控制功率低、輸入阻抗高、損耗低等優(yōu)點(diǎn)。已成為電力電子領(lǐng)域開關(guān)器件的主流發(fā)展方向，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、航空空航空航天等諸多領(lǐng)域。

在“碳中和、二氧化碳排放峰值”的全球趨勢下，新能源汽車、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能等節(jié)能產(chǎn)品市場將進(jìn)一步推動(dòng)IGBT市場的蓬勃發(fā)展。

IGBT受制于人。

從以上來看，IGBT芯片不僅應(yīng)用廣泛，而且對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也極為重要。然而，對(duì)于如此重要的半導(dǎo)體器件，國內(nèi)IGBT市場長期被外國公司壟斷。

數(shù)據(jù)顯示，***IGBT市場主要被英飛凌、三菱、富士電氣、ABB等國際廠商壟斷，尤其是高端IGBT芯片市場，90%主要依賴進(jìn)口。

其實(shí)，***的IGBT受人民控制的原因有很多。首先，IGBT芯片涉及高技術(shù)壁壘。據(jù)筆者了解，這類產(chǎn)品需要應(yīng)用于很多學(xué)術(shù)內(nèi)容，如電磁學(xué)、熱力學(xué)、力學(xué)等。此外，***高端人才短缺。因此，長期以來，IGBT芯片的研究嚴(yán)重落后于其他外國公司。

其次，***在IGBT設(shè)備上還沒有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。縱觀IGBT賽道的競爭，頭部效應(yīng)集中的現(xiàn)象極其明顯，如英飛凌、富士電氣等在設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等方面都實(shí)現(xiàn)了自我控制，其中英飛凌在IGBT芯片的研發(fā)方面進(jìn)行了7次技術(shù)迭代，達(dá)到了***技術(shù)水平。

值得一提的是，在“十四五”規(guī)劃中，IGBT被列為***未來要攻關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)之一。毫無疑問，在市場和政策的雙重加持下，國內(nèi)IGBT企業(yè)將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

國內(nèi)IGBT迎來“野獸”

目前，***IGBT市場已逐步形成一定規(guī)模，誕生了一批功率半導(dǎo)體技術(shù)的開拓者，如深圳上洋通科技。

上洋通成立于往年，是一家專注于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)。通過出色的工藝和IC設(shè)計(jì)能力，先后為一線廠商推出了一系列功率器件產(chǎn)品。

如今，上洋通科技正在進(jìn)軍IGBT賽道。經(jīng)過不斷的技術(shù)研發(fā)和迭代，尚陽通的IGBT產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第二代。根據(jù)不同的場景，上洋通將其自主研發(fā)的IGBT芯片分為不同的系列，如U系列、L系列和H系列。

更重要的是，上洋通的IGBT產(chǎn)品已經(jīng)逐漸進(jìn)入汽車電子、電池管理、光伏逆變器等領(lǐng)域，受到客戶的青睞。

事實(shí)上，發(fā)展至今的上洋通在IGBT領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。首先，上陽通有一套完整的解決方案。

目前，上洋通無論是IGBT還是MOS，都通過了車輛法規(guī)級(jí)別的AEC-Q101認(rèn)證。同時(shí)，在產(chǎn)業(yè)鏈方面，上洋通選擇IATF體系認(rèn)證的晶圓廠與封測廠合作，使自身產(chǎn)品在工藝和技術(shù)迭代上更接近世界比較好廠商水平，為客戶提供一套真正的整車法規(guī)級(jí)解決方案。

其次，R&D和專利布局是雙管齊下的。眾所周知，功率半導(dǎo)體是典型的密集型產(chǎn)業(yè)，R&D的投資和技術(shù)儲(chǔ)備對(duì)企業(yè)來說非常重要。

因此，上洋通非常重視R&D投資的產(chǎn)品。公司高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)王斌在接受Jiwei采訪時(shí)表示，上洋通的R&D團(tuán)隊(duì)每年都在擴(kuò)張，R&D的工程師和技術(shù)人員已經(jīng)占到公司總?cè)藬?shù)的一半以上。

目前，上洋通已經(jīng)掌握了功率半導(dǎo)體的多項(xiàng)核心技術(shù)。同時(shí)，在工藝開發(fā)和集成電路設(shè)計(jì)研究方面做出了相應(yīng)的專利布局。

說白了，上洋通已經(jīng)掌握了整套IGBT產(chǎn)品的全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

***，上洋通打通了上下游產(chǎn)業(yè)鏈。目前國內(nèi)部分晶圓廠和封裝測試廠投資上洋通，進(jìn)一步增強(qiáng)了上洋通的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，成功走出半導(dǎo)體市場環(huán)境不可預(yù)測背景下的Fab-Lite模式。

受市場環(huán)境影響，相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2025年，IGBT設(shè)備市場規(guī)模將增至456億元，復(fù)合年增長率為32%。

無疑，廣闊的市場空，加上國產(chǎn)替代的趨勢，使得上洋通在IGBT領(lǐng)域的發(fā)展騰飛。

相信上洋通將繼續(xù)努力布局更先進(jìn)的技術(shù)和更全面的產(chǎn)品規(guī)格，在全球IGBT領(lǐng)域必將占有一席之地。

期待尚陽通未來更好的表現(xiàn)?；厮押嗫纯础?/p>

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